با فرض بر اینکه منظورتون ار تعداد پردازشگر تعداد ترانزیستور بوده چون جفت PS3 و X360 دو تا پردازنده بیشتر ندارن یکی به عنوان CPU یکی هم به عنوان GPU
سلام
در صورتی که فرض رو تعداد ترانزیستور ها قرار بدیم حرف شما درسته
هر چند در کنسول سونی علاوه بر CELL و RSX هم یک پردازنده دیگه هم وجود داره که برای سازگاری با بازی های پلی 1 و 2 هست ( چیپ EE/GS)
همون طور که گفتم منظور تعداد پردازشگر ها بود
در مورد تعداد پردازنده ها فیزیکی هم درسته هر دو کنسول دو پردازنده فیزیکی دارند اما در کنسول سونی و مایکروسافت در واقع تعداد بیشتری پردازنده وجود داره که در حقیقت در پلی 3 هشت SPE 128 بیتی وجود داره که یکیش غیر فعال هست بعلاوه یک پردازنده 64 بیتی از خانواده PowerPC که تمام این این پردازنده بر روی یک چیپ سوار شدن و ما اونها رو به صورت یکی می بینیم هر چند که در حقیقت اینها 8 تا هستند که (به صورت منفرد از هم کار می کنند یعنی هر کدام یک پردازنده جدا از هم هستند ) چون هر کدام از اینها بسیار کوچک طراحی شدن سونی تونسته هم اینها رو بر روی یک چیپ قرار بده و روی برد پلی 3 یک پردازنده می بینیم
در مورد کنسول مایکروسافت هم همینطور هست و پردازنده زنون هم در واقع سه تا پردازنده PowerPC هست (با کمی تغییر) که هر کدام به صورت دو thread کار می کنند که جمعا میشه 6 ریسمان ولی در حقیقت سه تا پردازنده بیشتر نیستند که بر روی یک چیپ قرار گرفته اند
همون طور که می دونید تعداد پردازنده بیشتر یعنی حرارت بیشتر هر چند در مورد تعداد ترانزیستورها هم این مورد صدق می کنه
یک نکته جالب هم این هست که زنون با 165 میلیون دارای 3 هسته و هر هسته داری 32+32 کیلو بایت و 1 مگا بایت کش اشتراکی هست اما پلی 3 دارای 8 SPE که هر کدوم داری 256 کیلو بایت حافظه محلی (نوعی کش قابل تغییر به وسیله برنامه نویس) و 512+32+32 کیلو بایت کش برای PPE هست که میشه :
XBOX360 = 64*3+1024
که جمعا میشه 1216 کیلو بایت کش
Playstation 3 = 256*8 + 32+32+512
که میشه 2624 کیلو بایت کش هر چند که 2048 کیلو بایتش در دسترس برنامه نویس هست که می تونه باعث افزایش زیاد کارای بشه و در ضمن 256 کیلو بایت از این حافظه غیر قابل استفاده هست به خاطر غیر فعال بودن یکی از این پردازنده ها
Xenon
165 / 3 = 55 میلیون ترانزیستور به ازای هر پردازنده شامل Thread و کش (اضافه کردن Thread به هر هسته تنها 5 درصد به مقدار سیلیکون مورد نیاز برای ساخت اون هسته اضافه می کنه)
Cell
234/ 8 = به ازای هر هسته تقریبا 29 میلیون ترانزیستور مصرف شده (با اینکه هر هسته 256 کیلو بایت حافظه هم داره !) که این به صورت کلی نشانه طراحی بهتر Cell نسبت به Xenon هست
تعداد ترانزیستور کمتر = مصرف انرزی کمتر = ایجاد حرارت کمتر
چند تا از دلایل مهم گرمای بیشتر کنسول مایکروسافت مربوط میشه به Thread ها و eDRAM و سیستم خنک کنندگی هست
هر چند وجود Thread باعث افزایش راندمان سیستم به مقدار 10-20 در صد با صرف مقدار کمی سیلیکون بیشتر میشه اما چون پردازنده ها رو مشغول نگه میدارند باعث افزایش زیاد گرما میشن (برای نمونه می تونید CPU های اینتل رو که دارای Thread هستند رو با CPU های دیگه اینتل با همون مشخصات بدون Thread هم از نظر حرارت و هم مصرف انرزی مقایسه کنید)
وجود eDRAM هر چند باعث افزایش فریم و کاهش مصرف پهنای باند اصلی سیستم میشه و در کارای زنوس کنسول مایکرو سافت نقش زیادی داره اما در روی دیگه سکه این حافظه بسیار در داغ شدن چیپ گرافیکی زنوس نقش داره به دائم خاطر مشغول بودن (= مشغول نگه داشتن 100 میلیون ترانزیستور) کارای کنسول رو به خاطر گرمای زیاد میاره پایین
این رو هم همتون می دونید که گرما باعث کاهش کاری در هر پردازنده ای میشه
البته اقای Wakashizuma خودشون استاد ما هستن
و من اینها رو محض اطلاع دیگر دوستان گفتم