اخبار مرتبط به PC (سخت افزار و نرم افزار) اینجا قرار گرفته میشه . مباحث متفرقه از جمله vs ، سیاسی و .... ممنوع ـه در صورت تخطی برخورد میشه.
با تشکر
با تشکر
جدید ترین اخبار سخت افزار و نرم افزار بازار PC
- Thread starter kourooshkabir25
- تاریخ آغاز
TEK ZXEN
کاربر سایت
در انجمن چینی به اسم China Chiphell یک نفر سرعت فرکانس پردازنده 7950x رو لیک کرده و در تسک منیجر ویندوز سرعت فرکانس رو نشون داده و گفته این پردازنده قابلیت اورکلاک تا بیش از 5.4 گیگاهرتز رو داره.
یک شایعه دیگه هم هست که توسط Greymon55 در توئیتر نوشته که این پردازنده تا بیشتر از 5.45 گیگاهرتز هم اورکلاک میشه.
پردازنده های 7950x,7900x7800x,7600x هسته هایی که در اون ها وجود داره(Multi Core) همگی فرکانس 5 گیگاهرتز هستن.
اما تنها در تک هسته (Single Core) فرکانس هاشون متفاوته که در عکس زیر نشون داده.
به لطف لیتوگرافی 5 نانومتری ما شاهد افزایش 15-20 درصدی Instruction Per Clock (ضریب دستورالعمل ها هسته پردازنده در ساعت *سیکل* ) هستیم که به نوبه خودش راندمان پردازنده رو افزایش میده.
در رویداد کومپیوتکس فردا علاوه برنمایش چیپست های جدید، خط تولید پردازنده های Raphael رو هم معرفی میکنه.
A leak from the Chinese Chiphell forums suggests that AMD’s next-gen Ryzen 9 7950X CPU will feature a boost clock of over 5.4GHz. The chip was spotted running at 5.37GHz (Windows Task Manager) in a screenshot posted over at the Chiphell forums, shared by @Olrak29_ on Twitter. Greymon55, a well-known tipster has confirmed that the processor in this image is Raphael (codename for the Ryzen 7000 family), and has a peak boost clock of 5.45GHz.
اما تنها در تک هسته (Single Core) فرکانس هاشون متفاوته که در عکس زیر نشون داده.
All the Ryzen 7000 parts will boost over the 5GHz mark under load across all cores. The sixteen-core Ryzen 9 7950X will reportedly have a single-core boost of 5.4GHz with the 7900X, 7800X, and the 7600X reducing it by 100MHz each. All the Zen 4 consumer CPUs will have an all-core boost of 5GHz.
در این نسل جدید پردازنده های رایزن نود TSMC 5nm در سوکت پردازنده به کار برده شدهبه لطف لیتوگرافی 5 نانومتری ما شاهد افزایش 15-20 درصدی Instruction Per Clock (ضریب دستورالعمل ها هسته پردازنده در ساعت *سیکل* ) هستیم که به نوبه خودش راندمان پردازنده رو افزایش میده.
در رویداد کومپیوتکس فردا علاوه برنمایش چیپست های جدید، خط تولید پردازنده های Raphael رو هم معرفی میکنه.
The Zen 4 core will likely come with an IPC boost of 15-20% through microarchitectural and process node improvements. TSMC’s 5nm (N5) node will allow AMD to boost their new CPUs significantly higher than contemporary Zen 3 parts
آخرین ویرایش:
TEK ZXEN
کاربر سایت
کارت گرافیک پرچمدار 6900xt قیمت MSRP به مقدار 20% به صورت رسمی در سایت Newegg تخفیف خورده که مدل فرمولا (نسخه اورکلاک) قیمت نهاییش به 799 دلار کاهش پیدا کرد.
مدل بعدی ایکس اف ایکس MERC اسپیدستر که قیمت اصلیش 999 دلار بود الان به 899 دلار کاهش پیدا کرد
امیدوارم تو کشور ما هم تاثیر داشته باشه این تخفیف گرچه باورش سخته!
ortegoli
کاربر سایت
قیمت کارت گرافیک جوری بریزه تا همه کف کنید
خیلی ها دارن ریگ های ماین رو میفروشن چون صرف اقتصادی دیگه نداره
سر همینم قیمت کارخونه هم میشکنه
rahyarpaul
کاربر سایت
حضور دو بازی تازه ریلیز شده و ارلی اکسس
v rising و arma
الدن و استیم دک همچنان هستن
forest و vr والو هم موندن و فیفا 22 و تایتان و old wworld l هم وروردی جدید
Thonkeyes
کاربر سایت
چیپ ست های جدید AMD به همراه سوکت AM5 برای پردازنده های Ryzen 7000 معرفی شدن.
سوکت AM5 همونطور که قبلا اشاره شده بود LGA هست و با خنک کننده های AM4 سازکار اه.
این سوکت توانایی پشتیبانی از پردازنده ها با حداکثر توان مصرفی 170 وات رو داره.
پردازنده های Ryzen 7000 بر اساس معماری Zen4 بر اساس لیتوگرافی بهبود یافته ۵ نانومتری TSMC ساخته شدن و در حال حاضر شامل حداکثر 16 هسته می شن (احتمالا بعدا مدل های با هسته های بیشتر معرفی بشن).
پردازنده ها از 24 لاین PCIe 5 و حافظه های DDR5 پشتیبانی می کنند اما اشاره ای به فرکانس کاری رم ها نشده.
پردازنده ها از فرکانس کاری بالای 5Ghz در حالت بوست پشتیبانی می کنن و در دمویی که AMD نشون داد پردازنده 16 هسته ای به فرکانس بالای 5.5Ghz رسید.
در Ryzen 7000 کش لایه دو به ۱ مگابایت برای هر هسته رسیده.
افزایش کارایی پردازش تک نخی 15% نسبت به نسل قبل هست که ترکیبی از IPC و افزایش فرکانس هست.
چیپ ست های معرفی شده X670E, X670 و B650 هستند.
X670E مخفف X650 Extreme هست و بالا رده ترین چیپ ست AMD هست و انتظار می ره در مادربورد های گران قیمت به کار بره و تمرکزش بر روی Overclock و پشتیبانی حداکثری از PCIe Gen 5 هست. مادربورد هایی که با این چیپ ست عرضه می شن از PCIe Gen 5 برای 2 اسلات کارت گرافیک و یک اسلات M.2 پشتیبانی می کنند.
X670 هم چیپ ست بالا رده هست و از PCIe Gen 5 برای کارت گرافیک و M.2 پشتیبانی می کنه اما پشیبانی اش به تصمیم سازنده ربط داره. یک اسلات M.2 از PCIe Gen 5 پشتیبانی می کنه و یک اسلات کارت گرافیک بنا به تصمیم سازنده می تونه PCIe Gen 5 یا 4 باشه.
B650 یک M.2 اه PCIe Gen 5 داره ولی اسلات های کارت گرافیک همگی PCIe Gen 4 هستن.
پردازنده های Ryzen 7000 به همراه چیپ ست های معرفی شده برای عرضه در پاییز امسال برنامه ریزی شدن.
اطلاعات بیشتری هم هست با یک سری عکس خوشگل
که یا دوستان می زارن یا من کارم تموم شد می زارم.
سوکت AM5 همونطور که قبلا اشاره شده بود LGA هست و با خنک کننده های AM4 سازکار اه.
این سوکت توانایی پشتیبانی از پردازنده ها با حداکثر توان مصرفی 170 وات رو داره.
پردازنده های Ryzen 7000 بر اساس معماری Zen4 بر اساس لیتوگرافی بهبود یافته ۵ نانومتری TSMC ساخته شدن و در حال حاضر شامل حداکثر 16 هسته می شن (احتمالا بعدا مدل های با هسته های بیشتر معرفی بشن).
پردازنده ها از 24 لاین PCIe 5 و حافظه های DDR5 پشتیبانی می کنند اما اشاره ای به فرکانس کاری رم ها نشده.
پردازنده ها از فرکانس کاری بالای 5Ghz در حالت بوست پشتیبانی می کنن و در دمویی که AMD نشون داد پردازنده 16 هسته ای به فرکانس بالای 5.5Ghz رسید.
در Ryzen 7000 کش لایه دو به ۱ مگابایت برای هر هسته رسیده.
افزایش کارایی پردازش تک نخی 15% نسبت به نسل قبل هست که ترکیبی از IPC و افزایش فرکانس هست.
چیپ ست های معرفی شده X670E, X670 و B650 هستند.
X670E مخفف X650 Extreme هست و بالا رده ترین چیپ ست AMD هست و انتظار می ره در مادربورد های گران قیمت به کار بره و تمرکزش بر روی Overclock و پشتیبانی حداکثری از PCIe Gen 5 هست. مادربورد هایی که با این چیپ ست عرضه می شن از PCIe Gen 5 برای 2 اسلات کارت گرافیک و یک اسلات M.2 پشتیبانی می کنند.
X670 هم چیپ ست بالا رده هست و از PCIe Gen 5 برای کارت گرافیک و M.2 پشتیبانی می کنه اما پشیبانی اش به تصمیم سازنده ربط داره. یک اسلات M.2 از PCIe Gen 5 پشتیبانی می کنه و یک اسلات کارت گرافیک بنا به تصمیم سازنده می تونه PCIe Gen 5 یا 4 باشه.
B650 یک M.2 اه PCIe Gen 5 داره ولی اسلات های کارت گرافیک همگی PCIe Gen 4 هستن.
پردازنده های Ryzen 7000 به همراه چیپ ست های معرفی شده برای عرضه در پاییز امسال برنامه ریزی شدن.
اطلاعات بیشتری هم هست با یک سری عکس خوشگل
که یا دوستان می زارن یا من کارم تموم شد می زارم.
آخرین ویرایش:
Natural Killer
ناظم انجمن
چیپ ست های جدید AMD به همراه سوکت AM5 برای پردازنده های Ryzen 7000 معرفی شدن.
سوکت AM5 همونطور که قبلا اشاره شده بود LGA هست و با خنک کننده های AM4 سازکار اه.
این سوکت توانایی پشتیبانی از پردازنده ها با حداکثر توان مصرفی 170 وات رو داره.
پردازنده های Ryzen 7000 بر اساس معماری Zen4 بر اساس لیتوگرافی بهبود یافته ۵ نانومتری TSMC ساخته شدن و در حال حاضر شامل حداکثر 16 هسته می شن (احتمالا بعدا مدل های با هسته های بیشتر معرفی بشن).
پردازنده ها از 24 لاین PCIe 5 و حافظه های DDR5 پشتیبانی می کنند اما اشاره ای به فرکانس کاری رم ها نشده.
پردازنده ها از فرکانس کاری بالای 5Ghz در حالت بوست پشتیبانی می کنن و در دمویی که AMD نشون داد پردازنده 16 هسته ای به فرکانس بالای 5.5Ghz رسید.
در Ryzen 7000 کش لایه دو به ۱ مگابایت برای هر هسته رسیده.
چیپ ست های معرفی شده X670E, X670 و B650 هستند.
X670E مخفف X650 Extreme هست و بالا رده ترین چیپ ست AMD هست و انتظار می ره در مادربورد های گران قیمت به کار بره و تمرکزش بر روی Overclock و پشتیبانی حداکثری از PCIe Gen 5 هست. مادربورد هایی که با این چیپ ست عرضه می شن از PCIe Gen 5 برای 2 اسلات کارت گرافیک و یک اسلات M.2 پشتیبانی می کنند.
X670 هم چیپ ست بالا رده هست و از PCIe Gen 5 برای کارت گرافیک و M.2 پشتیبانی می کنه اما پشیبانی اش به تصمیم سازنده ربط داره. یک اسلات M.2 از PCIe Gen 5 پشتیبانی می کنه و یک اسلات کارت گرافیک بنا به تصمیم سازنده می تونه PCIe Gen 5 یا 4 باشه.
B650 یک M.2 اه PCIe Gen 5 داره ولی اسلات های کارت گرافیک همگی PCIe Gen 4 هستن.
پردازنده های Ryzen 7000 به همراه چیپ ست های معرفی شده برای عرضه در پاییز امسال برنامه ریزی شدن.
اطلاعات بیشتری هم هست با یک سری عکس خوشگل
مشخصات مادربردهای am5 msi
Sir Daniel
کاربر سایت
15 درصد افزایش کارایی Single Thread سری zen4 ظاهرا شامل افزایش کلاک پردازنده و رم DDR5 هم میشه که در نتیجه خالص افزایش IPC باید احتمالا بین 5 تا 10 درصد باشه
به احتمال زیاد اینتل توی نسل بعدشم بتونه حداقل توی IPC با اختلاف پیشتاز بشه
به احتمال زیاد اینتل توی نسل بعدشم بتونه حداقل توی IPC با اختلاف پیشتاز بشه
Thonkeyes
کاربر سایت
چیزی که توی Raptor Lake به نظر می خواد اتفاق بیفته افزایش فرکانس اه و هسته.
من بعید بدونم روی IPC خیلی حرکت خاصی بتونن بزنن.
rahyarpaul
کاربر سایت
amd معرفی کرد smart access storage رو که در واقع اومده رقیب rtx io باشه و فرانک آزور میگفت اومدیم لودینگو بهبود ببخشیم، خیلی در موردش حرف نزدن
____________
mendocino رو معرفی کرد یه apu 4 هسته ای 8 تریده zen 2 با گرافیک rdna2 و 6 نانومتره. بی شباهت به apu بکار رفته تو استیم دک نیست و فقط 6 نانو شده باید دید میتونه واقعا بیش از 10 ساعت باتری نگه داره.
رقیب خوبی برای سری سلرون و اینا میتونه باشه. اینم سه ماهه چهارمه.
_________________
با توجه به زمان کنفرانس انویدیا که میشه 4 صبح به وقت اروپا، بعیده انویدیا بخواد، حداقل بطور مفصل از سری 4000 رونمایی کنه. مگه یه معرفی سطحی مثل کاری که amd رفت، بدون قیمت، بدون اطلاعات خیلی خاص.
____________
mendocino رو معرفی کرد یه apu 4 هسته ای 8 تریده zen 2 با گرافیک rdna2 و 6 نانومتره. بی شباهت به apu بکار رفته تو استیم دک نیست و فقط 6 نانو شده باید دید میتونه واقعا بیش از 10 ساعت باتری نگه داره.
رقیب خوبی برای سری سلرون و اینا میتونه باشه. اینم سه ماهه چهارمه.
_________________
با توجه به زمان کنفرانس انویدیا که میشه 4 صبح به وقت اروپا، بعیده انویدیا بخواد، حداقل بطور مفصل از سری 4000 رونمایی کنه. مگه یه معرفی سطحی مثل کاری که amd رفت، بدون قیمت، بدون اطلاعات خیلی خاص.
TEK ZXEN
کاربر سایت
در کنفرانس امروز چیزی که عجیبه AMD حرفی از IPC نزده که آیا IPC ارتقا پیدا کرده یا نه.اما طبق آمار رسمی IPC حدود 15 الی 20 درصد ارتقا داده شده.
چیزی که در بالا مشخصه AMD مادربرد نسل قدیم X570 ROG Crosshair VIII Hero رو با مادربرد نسل جدید X670 مقایسه کرده. نتیجه افزایش 15 درصدی سرعت پردازش تک هسته ای هست که در نسل قدیم نقطه ضعف AMD در پردازش های تک هسته بود.
AMD گفته هدف ساخت TSMC 5nm برای گیمرها بود. علاوه بر چیپلت 5 نانومتری یک چیپلت 6 نانومتری دیگر به عنوان I/O (ورودی / خروجی) در نظر گرفته شده که در پردازنده های سری 7000 قرار داده شده.
این پردازنده ها دارای یک گرافیک مجتمع RDNA2 هستند و همونطور که گفته شد از اسلات های رم DDR 5 و کنترلر های PCI 5 پشتیبانی میکنند.
تعداد 14 عدد پورت USB و سرعت پورت های USB و پورت های Type-C حدود 20 گیگابیت بر ثانیه (2 گیگابایت بر ثانیه) و از 24 خط PCI پشتیبانی میکنه که یعنی پورت های بیشتر(USB ,SATA)
AMD یک مقایسه با Intel 12900k (از طراحی هیبریدی بهره میبره Gracemont و Raptor Cove) انجام داده که سری 7000 رایزن در نرم افزار بلندر حدود 31 درصد سریع تر هست. اما با این حال گفته شده که در مقایسه با نسل بعدی اینتل کمی ضعیف به نظر میرسه و به احتمال زیاد AMD برای پردازنده های 7000X3D برنامه داره که اون موقع میشه با نسل جدید یعنی رپتور لیک اینتل مقایسه کرد و دید برتری با کدوم هست.
The content creation performance is a healthy 31% higher than Intel’s rival Core i9-12900K in Blender. These are both 16 core processors (although one is a hybrid core design) with roughly the same boost clocks, so we’re once again looking at a 15-20% single-threaded performance gain. At the same time, it’s worth noting that Zen 4 will compete with Raptor Lake rather than Alder Lake, so in that perspective, these figures seem a little underwhelming. It’s possible that AMD is planning a Ryzen 7000X3D launch to tackle Intel’s 13th Gen lineup but for this year, enthusiasts will have to be content with vanilla Zen 4.
این پردازنده ها دارای یک گرافیک مجتمع RDNA2 هستند و همونطور که گفته شد از اسلات های رم DDR 5 و کنترلر های PCI 5 پشتیبانی میکنند.
.The AM5 socket will feature up to 24 PCIe Gen 5 lanes and 14 SuperSpeed USB 20Gbps and Type-C ports
تعداد 14 عدد پورت USB و سرعت پورت های USB و پورت های Type-C حدود 20 گیگابیت بر ثانیه (2 گیگابایت بر ثانیه) و از 24 خط PCI پشتیبانی میکنه که یعنی پورت های بیشتر(USB ,SATA)
As already reported over the past few days, there will be a total of three 600 series chipsets at launch, namely the X670E, X670, and the B650. The X670E will leverage PCIe Gen 5 for storage (M.2) as well as graphics, X670 for storage or graphics, while the B650 will limit it to storage.
The content creation performance is a healthy 31% higher than Intel’s rival Core i9-12900K in Blender. These are both 16 core processors (although one is a hybrid core design) with roughly the same boost clocks, so we’re once again looking at a 15-20% single-threaded performance gain. At the same time, it’s worth noting that Zen 4 will compete with Raptor Lake rather than Alder Lake, so in that perspective, these figures seem a little underwhelming. It’s possible that AMD is planning a Ryzen 7000X3D launch to tackle Intel’s 13th Gen lineup but for this year, enthusiasts will have to be content with vanilla Zen 4.
AMD میدونه Raptor Lake بهتر از ZEN 4 معمولی و دو ماه هم زودتر عرضه می شه
منتظر ان Raptor Lake عرضه بشه تا درباره قیمت گذاری ZEN 4 و عرضه 7000X3D تصمیم بگیرن
Thonkeyes
کاربر سایت
نسل بعد اینتل هم مادربورد هاش DDR4 ساپورت نمی کنن فقط CPU هاش ساپورت می کنن.
AMD به خاطر بحث پشتیبانی بلند مدتی که از سوکت هاش داره نمی تونست ریسک کنه پشتیبانی از DDR4 هم بزاره چون طبیعتا عمری دیگه از DDR4 نمونده و نهایتا همین یک نسل 7000 روی مادربورد های با پشتیبانی از DDR4 می شستن.
TEK ZXEN
کاربر سایت
اینتل در مرداد ماه جزئیات سری پردازنده های نسل 14 ، Meteor Lake و Arrow Lake رو در Hotchips رویداد سیلیکن والی معرفی بکنه. این نوع خانواده پردازنده ها از طراحی چیپلت های کاشی کاری شده و فناوری Foveros (ترکیب چند چیپلت در یک قالب) بهره میبره. اینتل مدعیه که با این نوع طراحی هزینه تولیدش کمتر میشه و مقیاس پذیری بیشتر ( افزایش کارایی همراه با افزایش ظرفیت) میشه.
علاوه بر معماری کاشی کاری شده، این نسل از پردازنده هم از هسته های هیبریدی بهره میبره. یعنی هم هسته های پر مصرف و هم هسته های کم مصرف. پردازنده های Meteor Lake و Alder Lake از طراحی چیپلت های سه بعدی همراه با محاسبات ناهمگن خواهند بود(هسته ها با فرکانس های متفاوت).این کار باعث میشه که مصرف برق پردازنده کاهش پیدا بکنه. اینتل عملا اومده قالب با لیتوگرافی
4 نانومتری با مصرف 2 آمپر رو با قالب 3 نانومتری که مختص گرافیک مجتمع هست رو یکپارچه کرده. مدارات I/O چیپ، و هسته های پردازنده روی لیتوگرافی 4 نانومتری ساخته میشن. این چند قالب با استفاده از تکنولوژی EMIB به وسیله پل ارتباطی متصل میشن.
Both Meteor Lake and Arrow Lake will be a chiplet design with 3D stacking and heterogeneous compute. Intel will be pairing its in-house 4nm and 2A compute dies with TSMC’s 3nm iGPU die in a rather complex floorplan. The SoC and the IO tiles will likely be fabbed on the more mature 14nm node. These will be connected using EMIB with the CPU tiled stacked using Foveros.
Embedding an Interconnect Bridge
علاوه بر معماری کاشی کاری شده، این نسل از پردازنده هم از هسته های هیبریدی بهره میبره. یعنی هم هسته های پر مصرف و هم هسته های کم مصرف. پردازنده های Meteor Lake و Alder Lake از طراحی چیپلت های سه بعدی همراه با محاسبات ناهمگن خواهند بود(هسته ها با فرکانس های متفاوت).این کار باعث میشه که مصرف برق پردازنده کاهش پیدا بکنه. اینتل عملا اومده قالب با لیتوگرافی
4 نانومتری با مصرف 2 آمپر رو با قالب 3 نانومتری که مختص گرافیک مجتمع هست رو یکپارچه کرده. مدارات I/O چیپ، و هسته های پردازنده روی لیتوگرافی 4 نانومتری ساخته میشن. این چند قالب با استفاده از تکنولوژی EMIB به وسیله پل ارتباطی متصل میشن.
Both Meteor Lake and Arrow Lake will be a chiplet design with 3D stacking and heterogeneous compute. Intel will be pairing its in-house 4nm and 2A compute dies with TSMC’s 3nm iGPU die in a rather complex floorplan. The SoC and the IO tiles will likely be fabbed on the more mature 14nm node. These will be connected using EMIB with the CPU tiled stacked using Foveros.
Embedding an Interconnect Bridge
Arrow Lake will be a more complex design with an even more scalable floorplan, including 20A compute, 3nm iGPU, memory, I/O, accelerator, and perhaps even on-die memory for mobile devices. Intel plans on launching Meteor Lake in 2023, and Arrow Lake in 2024.
آخرین ویرایش:
Thonkeyes
کاربر سایت
MSI توی یک ویدئو ای که در حال حاضر Private اش کرده عکس سوکت کامل AM5 و پردازنده 7950x رو لیک کرده.
این IHS اه جدی جدی واقعیه و چقدر ام زشته. من فکر نمی کنم یک روزی IHS زشت ببینم
این IHS اه جدی جدی واقعیه و چقدر ام زشته. من فکر نمی کنم یک روزی IHS زشت ببینم
آخرین ویرایش:
کاربرانی که این گفتگو را مشاهده میکنند
Google