جدا خبر نداشتم ملت از روی عکس بررسی میکنن سخت افزار رو
پس من خواستم پردازنده ی جدید بخرم بدم شما روشو نگاه کن یک بنچمارک بهم بده
هر وقت رابطه حجم die چیپ با تعداد ترانزیستور ساختارش بر اساس تکنولوژِی ساخت چیپ که در حال حاضر 2 روز پیش اعلام کردن به 20 نانومتر هم دست پیدا کردن فهمیدین اونوقت متوجه میشین.
حجم die ربطه مستقیم با fab ساختار ترانزیستوراش داره هر چه کوچکتر باشه ماسفتها حجم die کمتر میشه.
در مورد قدرت پردازش یه چیپ از روی حجمش بر اساس fabrication ساختش که الان برای این چیپ طبق گفته نینتندو 45 نانو هست نصبت به یه چیپ 45 نانو دیگه که تعداد ماسفتهاش معلومه میشه تخمین زد.
یه رابطه معمولی هست اگر تعداد ماسفتها زیاد باشه در اکثر اوقات پردازنده قویتر میشه ولی نه در همه مواقع مواقعی که اختلاف با پردازنده قبلی 200 یا 300 ملیون فرق کنه.
یه عامل مهم دیگه معماری پردازنده هست که بطور مثال یه i3 اینتل الان از یه 4 هستهایی amd قویتره .
من قبلا در مورد power7 یه سری مقاله خوندم و از حدود یک سال پیش هم درز کرده بوده این کنسول cpu 3 هسته ایی داره منتها چیزی که هست قدرت هر هسته power7 نصبت به قبلیها هست که داخل ایکس باکس 360 استفاده کردن بر اساس نتایج بدست اومده در هر هستهp7 تعداد ماسفتها کمتر هست مصرف کمتر هست و حرارت تولید شده کمتر ولی قدرت کمی از p5 یا p4 که داخل ایکس باکس استفاده شده کمتر هست.
بطور خلاصه حجم die یک پردازنده با fab مساوی اگر بیشتر باشه در صورت تبصره معماری لزوما قدرت بیشتری داره و توان بیشتری تولید میکنه و حرارت بیشتر.
حجم die این cpu با توجه به 45 نانو بودنش خیلی کوچک هست و معلومه ماسفتهای کمتری برای ساختش مصرف شده در نتیجه قدرت کمتری هم داره نصبت به یه چیپ هم تراز خودش که die بزرگتری داره.
من این نتیجه گیری رو از روی تجربه و با توجه به اطلاعات بالا گرفتم.
برام هم اهمیتی نداره که کسی بفهمه یا نفهمه من همیشه نظر خودم رو میگم.