مایکروسافت خبر از طراحی یک system-on-chip جدید برای مدل های اسلیم اکسباکس داد.
این SoC جدید شامل پردازنه ی اصلی , گرافیکی , حافظه و I/O logic تماما بروی یک چیپ میباشد.
از دستاوردهای این SoC جدید میتوان به هزینه ی تولید پایین تر , مصرف بهینه ی انرژی و میزان دمای تولیدی کمتر توسط دستگاه اشاره کرد. مایکروسافت همچنین موفق به کاهش شگرف اندازه ی مادربورد و منبع تغذیه نیز شده است. مایکروسافت همچنین تاکید کرده است که چیپ جدید هیچ گونه مشکلی اعم از سازگاری با نرم افزار و سخت افزار موجود را نداشته چرا که پهنای باند و میزان تاخیر به کار رفته در ان مشابه مدل های قدیمی تر است.
مایکروسافت هنوز در رابطه با عرضه ی اولین کنسولهای حاوی چیپست های مورد بحث هیچ اظهار نظری نکرده است
منبع
این SoC جدید شامل پردازنه ی اصلی , گرافیکی , حافظه و I/O logic تماما بروی یک چیپ میباشد.
از دستاوردهای این SoC جدید میتوان به هزینه ی تولید پایین تر , مصرف بهینه ی انرژی و میزان دمای تولیدی کمتر توسط دستگاه اشاره کرد. مایکروسافت همچنین موفق به کاهش شگرف اندازه ی مادربورد و منبع تغذیه نیز شده است. مایکروسافت همچنین تاکید کرده است که چیپ جدید هیچ گونه مشکلی اعم از سازگاری با نرم افزار و سخت افزار موجود را نداشته چرا که پهنای باند و میزان تاخیر به کار رفته در ان مشابه مدل های قدیمی تر است.
مایکروسافت هنوز در رابطه با عرضه ی اولین کنسولهای حاوی چیپست های مورد بحث هیچ اظهار نظری نکرده است
منبع
Google